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TE Connectivity AMP Connectors 820-AG11D-ESL-LF

Artikelnummer
820-AG11D-ESL-LF
Hersteller
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Lead free / RoHS Compliant
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
TE Connectivity

TE Connectivity

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    1.23000/pcs
  • 10 pcs

    1.11650/pcs
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  • 50 pcs

    1.00260/pcs
  • 100 pcs

    0.95705/pcs
  • 250 pcs

    0.86592/pcs
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    0.79755/pcs
  • 1,000 pcs

    0.68362/pcs
  • 2,500 pcs

    0.63804/pcs
Gesamt:1.23000/pcs Unit Price:
1.23000/pcs
Zielpreis:
Menge:
Produktparameter
Artikelnummer 820-AG11D-ESL-LF
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 20 (2 x 10)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung Flash
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag Flash
Kontaktmaterial - Post Copper
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
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