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| Artikelnummer | HPM-04-02-T-S |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Verbindungstyp | Header |
| kontaktart | Male Pin |
| Pitch - Paarung | 0.200" (5.08mm) |
| Stil | Board to Board |
| Einhüllen | Unshrouded |
| Anzahl der Positionen | 4 |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Anzahl der Reihen | 1 |
| Zeilenabstand - Paarung | - |
| Befestigungsart | - |
| Beendigung | Solder |
| Kontaktlänge - Paarung | 0.520" (13.21mm) |
| Kontaktlänge - Post | 0.180" (4.57mm) |
| Gesamtkontaktlänge | 0.800" (20.32mm) |
| Isolationshöhe | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Form | Square |
| Kontakt Finish - Paarung | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | - |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Dämm Material | Polyester, Glass Filled |
| Eigenschaften | - |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
| Schutz vor Eindringen | - |
| Material Entflammbarkeitsbewertung | - |
| Isolationsfarbe | Black |
Hersteller: Samtec Inc.
Beschreibung: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
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Beschreibung: CONN HEADER 4POS .200" T/H
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