Artikelnummer | A14162-24 |
---|---|
Teilstatus | Active |
Verwendung | Sheet |
Gestalten | Square |
Gliederung | 457.20mm x 457.20mm |
Dicke | 0.040" (1.02mm) |
Material | Silicone Elastomer |
Klebstoff | Tacky - Both Sides |
Unterstützung, Träger | - |
Farbe | Gray |
Thermischer Widerstand | - |
Wärmeleitfähigkeit | 1.1 W/m-K |
Hersteller: Assmann WSW Components
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 313BGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Auf Lager: 0