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Harwin Inc. D0806-01

Artikelnummer
D0806-01
Hersteller
Harwin Inc.
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Lead free / RoHS Compliant
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
Harwin Inc

Harwin Inc

harwin has been successfully manufacturing interconnects and board level hardware for more than 50 years.

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Produktparameter
ArtikelnummerD0806-01
TeilstatusObsolete
ArtDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)6 (2 x 3)
Pitch - Paarung0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - PaarungGold
Kontakt Finish Dicke - Paarung10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - PaarungBeryllium Copper
BefestigungsartThrough Hole
EigenschaftenOpen Frame
BeendigungWire Wrap
Pitch - Posten0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - BeitragTin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag196.8µin (5.00µm)
Kontaktmaterial - PostBrass
GehäusematerialPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C
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