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| Artikelnummer | APR33-33-12CB/A01 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | Top Mount |
| Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Anhangsmethode | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Gestalten | Square, Pin Fins |
| Länge | 1.283" (32.60mm) |
| Breite | 1.283" (32.60mm) |
| Durchmesser | - |
| Höhe von der Basis (Höhe der Finne) | 0.457" (11.60mm) |
| Verlustleistung @ Temperaturanstieg | - |
| Thermischer Widerstand @ Erzwungener Luftstrom | 3.8°C/W @ 200 LFM |
| Thermischer Widerstand @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED 33 X 33 X 12MM
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Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE
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Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
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Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP
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Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP
Auf Lager: 0
