Artikelnummer | SMDSW.031 1OZ |
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Teilstatus | Active |
Art | Wire Solder |
Schmelzpunkt | 361°F (183°C) |
Verarbeiten | Leaded |
Zusammensetzung | Sn63Pb37 (63/37) |
Flussart | No-Clean, Water Soluble |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
Drahtstärke | 20 AWG, 21 SWG |
Kerngröße | 0.022 |
Bilden | Spool, 28g (1 oz) |
Haltbarkeit | No Shelf Life |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
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Beschreibung: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
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Beschreibung: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
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