Artikelnummer | SMD4300AX500T3C |
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Teilstatus | Active |
Art | Solder Paste |
Schmelzpunkt | 361°F (183°C) |
Verarbeiten | Leaded |
Zusammensetzung | Sn63Pb37 (63/37) |
Flussart | Water Soluble |
Durchmesser | - |
Drahtstärke | - |
Kerngröße | - |
Bilden | - |
Haltbarkeit | 12 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 5.92OZ
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 2.64 OZ
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE WATER SOL 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE WATER SOL T5 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 250G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE 63/37 T3 500G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G
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