Artikelnummer | SMD291SNL10T5 |
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Teilstatus | Active |
Art | Solder Paste |
Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Verarbeiten | Lead Free |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Flussart | No-Clean |
Durchmesser | - |
Drahtstärke | - |
Kerngröße | - |
Bilden | Syringe, 10cc, 35g (1.2 oz) |
Haltbarkeit | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: TACK FLUX 150 GRAM
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: TACK FLUX 30CC W/HANDLE & TIP
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 250G
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