chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| Artikelnummer | IPC0109-S |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | LGA |
| Anzahl der Positionen | 28 |
| Tonhöhe | 0.024" (0.60mm) |
| Äußere Dimension | 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm) |
| Innere Dimension | 0.295" L x 0.173" W (7.50mm x 4.40mm) |
| Wärmekissen | - |
| Material | Stainless Steel |
Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 1U CHASSIS FOR HALF-SIZE SBC W/O
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: COMPACT EMBEDDED CHASSIS 2-SLOT
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: SMALL DESKTOP/WALLMOUNT 6-SLOT I
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U 14-SLOT IPC B VERSION BAREBON
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: IPC B VERSION BAREBONE CHASSIS
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U 14-SLOT UPC CHASSIS IPC-510B
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U 14-SLOT IPC B VERSION BAREBON
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U 14-SLOT IPC B VERSION BAREBON
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U IPC B VERSION CHASSIS FOR MOT
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