chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| Artikelnummer | IPC0040 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Proto-Brett-Typ | SMD to DIP |
| Paket akzeptiert | QFN |
| Anzahl der Positionen | 20 |
| Tonhöhe | 0.016" (0.40mm) |
| Plattendicke | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Größe / Dimension | 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm) |
Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 1U CHASSIS FOR HALF-SIZE SBC W/O
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: COMPACT EMBEDDED CHASSIS 2-SLOT
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Beschreibung: SMALL DESKTOP/WALLMOUNT 6-SLOT I
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Hersteller: Advantech Corp
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: IPC B VERSION BAREBONE CHASSIS
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U 14-SLOT UPC CHASSIS IPC-510B
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U 14-SLOT IPC B VERSION BAREBON
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U 14-SLOT IPC B VERSION BAREBON
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Hersteller: Advantech Corp
Beschreibung: 4U IPC B VERSION CHASSIS FOR MOT
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