Artikelnummer | 28-6554-11 |
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Teilstatus | Active |
Art | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 28 (2 x 14) |
Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Kontakt Finish Dicke - Paarung | - |
Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
Befestigungsart | Through Hole |
Eigenschaften | Closed Frame |
Beendigung | Solder |
Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
Kontakt Finish Dicke - Beitrag | - |
Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
Gehäusematerial | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Betriebstemperatur | - |
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6
Auf Lager: 631
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6
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Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6
Auf Lager: 122
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6
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Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
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Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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