Artikelnummer | 08-2513-10 |
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Teilstatus | Active |
Art | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 8 (2 x 4) |
Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Kontakt Finish Dicke - Paarung | 10µin (0.25µm) |
Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
Befestigungsart | Through Hole |
Eigenschaften | Closed Frame |
Beendigung | Solder |
Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 200µin (5.08µm) |
Kontaktmaterial - Post | Brass |
Gehäusematerial | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Betriebstemperatur | - |
Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Hersteller: Aries Electronics
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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