| Artikelnummer | ATS-11F-41-C2-R0 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | Top Mount |
| Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Anhangsmethode | Push Pin |
| Gestalten | Rectangular, Fins |
| Länge | 2.280" (57.90mm) |
| Breite | 2.400" (60.96mm) |
| Durchmesser | - |
| Höhe von der Basis (Höhe der Finne) | 0.700" (17.78mm) |
| Verlustleistung @ Temperaturanstieg | - |
| Thermischer Widerstand @ Erzwungener Luftstrom | 10.03°C/W @ 100 LFM |
| Thermischer Widerstand @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Blue Anodized |
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: 1/4 BRICK HEATSINK 58X37X22.9MM
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Beschreibung: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X6.1MM
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Beschreibung: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X11.4MM
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Beschreibung: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X22.9MM
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: FULL BRICK HEATSINK 117X61X6.1MM
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Beschreibung: FULL BRICK HEATSINK 117X61X11.4M
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Beschreibung: FULL BRICK HEATSINK 117X61X22.9M
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X6.1MM
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X11.4MM
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Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X22.9MM
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