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| Número da peça | A14691-36 |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Uso | Sheet |
| Forma | Square |
| Esboço | 228.60mm x 228.60mm |
| Espessura | 0.0050" (0.127mm) |
| Material | Wax, Ceramic Filled |
| Adesivo | - |
| Backing, Carrier | - |
| Cor | White |
| Resistividade Térmica | - |
| Condutividade térmica | 0.9 W/m-K |
Fabricante: Assmann WSW Components
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 313BGA
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Em estoque: 0
