Número da peça | BDN16-3CB/A01 |
---|---|
Status da Parte | Active |
Tipo | Top Mount |
Pacote Arrefecido | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Método de anexo | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Forma | Square, Pin Fins |
comprimento | 1.610" (40.89mm) |
Largura | 1.610" (40.89mm) |
Diâmetro | - |
Altura Off Base (Altura de Fin) | 0.355" (9.02mm) |
Dissipação de energia @ Elevação de temperatura | - |
Resistência térmica @ Fluxo de ar forçado | 4.5°C/W @ 400 LFM |
Resistência térmica @ Natural | 13.5°C/W |
Material | Aluminum |
Acabamento de material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Em estoque: 900