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| Número da peça | APF30-30-13CB |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | Top Mount |
| Pacote Arrefecido | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Método de anexo | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Forma | Square, Fins |
| comprimento | 1.181" (30.00mm) |
| Largura | 1.181" (30.00mm) |
| Diâmetro | - |
| Altura Off Base (Altura de Fin) | 0.500" (12.70mm) |
| Dissipação de energia @ Elevação de temperatura | - |
| Resistência térmica @ Fluxo de ar forçado | 2.5°C/W @ 200 LFM |
| Resistência térmica @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Acabamento de material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 233
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 1244
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 200
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 1692
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 409
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 2750
