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| Número da peça | DILB20P-223TLF |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de Posições ou Pinos (Grade) | 20 (2 x 10) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Acasalamento | Tin |
| Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 100µin (2.54µm) |
| Material de contato - Acasalamento | Copper Alloy |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Características | Open Frame |
| Terminação | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Postagem | Tin |
| Espessura do acabamento do contato - Poste | 100µin (2.54µm) |
| Material de contato - Postagem | Copper Alloy |
| Material da carcaça | Polyamide (PA), Nylon |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Fabricante: Amphenol FCI
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Em estoque: 7525
Fabricante: Amphenol FCI
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Em estoque: 11308
