Número da peça | 208-7391-55-1902 |
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Status da Parte | Active |
Tipo | SOIC |
Número de Posições ou Pinos (Grade) | 8 (2 x 4) |
Pitch - Mating | - |
Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 30µin (0.76µm) |
Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
Tipo de montagem | Through Hole |
Características | Closed Frame |
Terminação | Solder |
Pitch - Post | - |
Acabamento de contato - Postagem | Gold |
Espessura do acabamento do contato - Poste | 30µin (0.76µm) |
Material de contato - Postagem | Beryllium Copper |
Material da carcaça | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Fabricante: 3M
Descrição: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
Em estoque: 940