부품 번호 | LAE66A3CB |
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부품 상태 | Active |
유형 | Board Level |
패키지 냉각 됨 | TO-126, TO-220 |
부착 방법 | Bolt On |
모양 | Rhombus |
길이 | 1.310" (33.27mm) |
폭 | 0.900" (22.86mm) |
직경 | - |
높이 기준 (핀 높이) | 0.750" (19.05mm) |
온도 상승시 전력 손실 | - |
강제 기류에서의 열 저항 | 7.0°C/W @ 200 LFM |
자연에서의 열 저항 | 50°C/W |
자료 | Aluminum |
재료 마감 | Black Anodized |
제조사: Lattice Semiconductor Corporation
기술: IC FPGA 222 I/O 484FBGA
재고: 0
제조사: Lattice Semiconductor Corporation
기술: IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
재고: 0
제조사: Lattice Semiconductor Corporation
기술: IC FPGA 222 I/O 484FBGA
재고: 0
제조사: Lattice Semiconductor Corporation
기술: IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
재고: 0
제조사: Lattice Semiconductor Corporation
기술: IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
재고: 0
제조사: Lattice Semiconductor Corporation
기술: IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
재고: 0