부품 번호 | BDN18-6CB/A01 |
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부품 상태 | Active |
유형 | Top Mount |
패키지 냉각 됨 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
부착 방법 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
모양 | Square, Pin Fins |
길이 | 1.81" (45.97mm) |
폭 | 1.810" (45.97mm) |
직경 | - |
높이 기준 (핀 높이) | 0.605" (15.37mm) |
온도 상승시 전력 손실 | - |
강제 기류에서의 열 저항 | 2.8°C/W @ 400 LFM |
자연에서의 열 저항 | 8.1°C/W |
자료 | Aluminum |
재료 마감 | Black Anodized |
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
재고: 1520
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
재고: 739