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| 부품 번호 | BDN17-3CB/A01 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | Top Mount |
| 패키지 냉각 됨 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 부착 방법 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| 모양 | Square, Pin Fins |
| 길이 | 1.710" (43.43mm) |
| 폭 | 1.710" (43.43mm) |
| 직경 | - |
| 높이 기준 (핀 높이) | 0.355" (9.02mm) |
| 온도 상승시 전력 손실 | - |
| 강제 기류에서의 열 저항 | 3.8°C/W @ 400 LFM |
| 자연에서의 열 저항 | 11.5°C/W |
| 자료 | Aluminum |
| 재료 마감 | Black Anodized |
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
재고: 299
