제품 색인 커넥터, 상호 연결 IC용 소켓, 트랜지스터 DIP318-011BLF

Amphenol FCI DIP318-011BLF

부품 번호
DIP318-011BLF
제조사
Amphenol FCI
기술
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부
Lead free / RoHS Compliant
가족
IC용 소켓, 트랜지스터
Amphenol Corporation

Amphenol Corporation

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제품 매개 변수
부품 번호 DIP318-011BLF
부품 상태 Obsolete
유형 DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) 18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 Gold
접점 마감 두께 - 결합 10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 Beryllium Copper
실장 형 Through Hole
풍모 Open Frame
종료 Solder
피치 - 포스트 0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편 Tin
접점 마감 두께 - 포스트 200µin (5.08µm)
소재 - 포스트 Brass
하우징 재질 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
작동 온도 -
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