laird technologies designs and manufactures customized, performance-critical products for wireless and other advanced electronics applications.
제조사: Laird Technologies EMI
기술: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
재고: 100
제조사: Leader Tech Inc.
기술: COPPER BERYLLIUM FINGERSTOCK EMI
기술: FSG, .106"H X .315"W X 48"L
제조사: Wurth Electronics Inc.
기술: WE-LT CONDUCTIVE SHIELDING GASKE
재고: 10
기술: GASKET FABRIC/FOAM 8MMX1M RECT
기술: GASKET FABRIC/FOAM 25MMX1M RECT
기술: GASKET FABRIC/FOAM 15MMX1M RECT
기술: ECCOSORB ANW-77 24X24
재고: 1
기술: GASKET FABRIC/FOAM 3X457.2MM SQ
기술: M83528/009B004, AG/AL FILLED SIL
기술: NI/C FILLED SILICONE; 0.04" DIA.
기술: FINGERSTOCK BECU 1.6X304.8MM
기술: ABSORBER SHEET FDS .030X4X4
재고: 0
제조사: Amphenol FCI
기술: SPRINT CONTACT GOLD
기술: SPRING CONTACT GOLD
기술: EMI GASKET CUSTOM
제조사: Harwin Inc.
기술: SMT PRESSURE CONTACT 1300/RL
기술: ECCOSTOCK 6X12X24
기술: SH-2 3X12X24 ECCOSTOCK
기술: RFLS,26,1.000,PSA
기술: ECCOSTOCK 2X12X24
기술: ECCOSTOCK 1X12X24
기술: MINI RFI SHIELD CLIP 100/BAG
기술: GK NICU CF PROF V0
기술: IO NICU CF V0
기술: FINGERSTOCK BECU 24X64MM
기술: GASKET BECU 7.57X4.27MM
기술: GASKET BECU 15.24X42.16MM
기술: GASKET BECU 14.3X32.77MM
기술: NOSG STR BF PSA
기술: GASKET BECU 7.87X50.29MM