chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| 部品番号 | PCB3006-1 |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| プロトボードタイプ | SMD to PGA |
| 受け入れられたパッケージ | QFP |
| ポジション数 | 48, 64, 80, 100 |
| ピッチ | 0.020" (0.50mm) |
| ボード厚さ | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| 材料 | FR4 Epoxy Glass |
| サイズ/寸法 | 1.600" x 1.600" (40.64mm x 40.64mm) |
