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| Numero di parte | APR27-27-12CB/A01 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | Top Mount |
| Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metodo di attaccamento | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Forma | Square, Pin Fins |
| Lunghezza | 1.047" (26.60mm) |
| Larghezza | 1.047" (26.60mm) |
| Diametro | - |
| Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.457" (11.60mm) |
| Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
| Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 5.3°C/W @ 200 LFM |
| Resistenza termica @ Naturale | - |
| Materiale | Aluminum |
| Finitura materiale | Black Anodized |
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED 27 X 27 X 12MM
Disponibile: 0
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE
Disponibile: 705
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
Disponibile: 0
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP
Disponibile: 0
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP
Disponibile: 0
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEAT SINK FORGED W/PIN FINS
Disponibile: 0
