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| Numero di parte | HMC850LC3 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | Fanout Buffer (Distribution) |
| Numero di circuiti | 1 |
| Ratio - Input: Output | 1:2 |
| Differenziale - Ingresso: uscita | Yes/Yes |
| Ingresso | CML |
| Produzione | CML |
| Frequenza - max | 20GHz |
| Tensione - Fornitura | -3 V ~ -3.6 V |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / caso | 16-VFCQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 16-CSMT (3x3) |
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP DIE
Disponibile: 50
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP DIE
Disponibile: 25
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP DIE
Disponibile: 6
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP DIE
Disponibile: 50
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP LN DIE
Disponibile: 25
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP LN DIE
Disponibile: 62
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP LN DIE
Disponibile: 25
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP LN DIE
Disponibile: 6
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP LN DIE
Disponibile: 50
fabbricante: Analog Devices Inc.
Descrizione: IC RF AMP LN DIE 1=2PCS
Disponibile: 0
