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| Numéro d'article | XR2A-3201-N |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 32 (2 x 16) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 30µin (0.76µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 30µin (0.76µm) |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de logement | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fabricant: Omron Electronics Inc-EMC Div
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricant: Omron Electronics Inc-EMC Div
La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
En stock: 610
Fabricant: Omron Electronics Inc-EMC Div
La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
En stock: 0
Fabricant: Omron Electronics Inc-EMC Div
La description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
En stock: 271
Fabricant: Omron Electronics Inc-EMC Div
La description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
En stock: 0
Fabricant: Omron Electronics Inc-EMC Div
La description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
En stock: 0
