Número da peça | XR2A-2801-N |
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Status da Parte | Active |
Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Número de Posições ou Pinos (Grade) | 28 (2 x 14) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 30µin (0.76µm) |
Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
Tipo de montagem | Through Hole |
Características | Open Frame |
Terminação | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Postagem | Gold |
Espessura do acabamento do contato - Poste | 30µin (0.76µm) |
Material de contato - Postagem | Beryllium Copper |
Material da carcaça | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Em estoque: 0
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Em estoque: 610
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Em estoque: 0
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Em estoque: 271
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Em estoque: 0
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Em estoque: 0