Numero di parte | 28-823-90C |
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Stato parte | Active |
genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Numero di posizioni o pin (griglia) | 28 (2 x 14) |
Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 30µin (0.76µm) |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Tipo di montaggio | Through Hole, Right Angle, Horizontal |
Caratteristiche | Closed Frame |
fine | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Contatto Fine - Posta | Tin |
Contatto spessore di finitura - Post | 200µin (5.08µm) |
Materiale di contatto - Posta | Brass |
Materiale dell'alloggiamento | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Disponibile: 0
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fabbricante: Aries Electronics
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fabbricante: Aries Electronics
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