chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: QFN-44 STENCIL
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Beschreibung: TSSOP-28-EXP-PAD STENCIL
Beschreibung: LGA-16 STENCIL
Beschreibung: SOIC-20 STENCIL
Beschreibung: SOIC-24 STENCIL
Beschreibung: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI
Beschreibung: QFN-20 0.5 MM PITCH 4.0 X 4.0 MM
Beschreibung: QFN-20 STENCIL
Beschreibung: QFN-36 STENCIL
Beschreibung: QFN-48 STENCIL
Beschreibung: SSOP-20 STENCIL
Beschreibung: PLCC-28/LCC-28/JLCC-28 STENCIL
Beschreibung: QFN-16 STENCIL
Beschreibung: QFN-28 STENCIL
Beschreibung: QFN-40 STENCIL
Beschreibung: QFN-68 STENCIL
Beschreibung: SOIC-14 STENCIL
Beschreibung: PLCC-32 STENCIL
Beschreibung: QFN-56 STENCIL
Beschreibung: SOT23/TO-236 STENCIL
Beschreibung: TSSOP-24 STENCIL
Beschreibung: VSSOP-8 STENCIL
Beschreibung: SSOP-16 STENCIL
Beschreibung: SSOP-24 STENCIL
Beschreibung: TQFP-32 STENCIL
Beschreibung: TSSOP-48 STENCIL
Beschreibung: PLCC-20/LCC-20/JLCC-20 STENCIL
Beschreibung: QFN-24-THIN STENCIL
Beschreibung: QFN-38 STENCIL
Beschreibung: SSOP-48 STENCIL
Beschreibung: TQFP-64/QFP-64 STENCIL
Beschreibung: TSSOP-8 STENCIL
Beschreibung: DFN-14 STENCIL
Beschreibung: QFP-208/QFP-208/RQFP-208 STENCI
Beschreibung: DFN-10 STENCIL
Beschreibung: DFN-8 STENCIL
Beschreibung: LGA-8 STENCIL
Beschreibung: MSOP-16 STENCIL
Beschreibung: QFN-16-THIN STENCIL
Beschreibung: QFN-32 STENCIL
Beschreibung: SC70-6/SOT-363 STENCIL
Beschreibung: SOIC-18 STENCIL
